Research Interests

Semiconductor Packaging (TGV Interposer)

과제프로젝트: 양산 신뢰도를 만족하는 고종횡비 글라스 비아 Cu filling 기술 개발" (2024 - 2027) / 연구책임자 (수행중)

본 연구는 차세대 반도체 패키징을 위한 Through Glass Via (TGV) 인터포저 기술을 중심으로, 유리 기판 내부의 미세 비아를 고품질 Cu로 충진하고 열적·기계적 신뢰성을 향상시키기 위한 재료·공정 연구를 수행합니다.

이를 통해 고집적·고성능 반도체 패키지 구현에 필요한 핵심 기반 기술을 개발하고자 합니다.

본 연구는 전력반도체와 고집적 전자패키지의 효과적인 열관리를 위해, 절연성과 방열성을 동시에 갖는 열전달 인터페이스 소재 및 방열 복합소재를 개발하는 데 중점을 두고 있습니다.

특히 MgO, h-BN, Al₂O₃, AlN과 같은 세라믹 기반 방열 소재를 활용하여 열전도 특성을 향상시키고, 고분자-필러 계면 제어 및 구조 설계를 통해 계면 열저항, 기계적 안정성, 내환경성을 종합적으로 개선하는 연구를 수행하고 있습니다.

본 연구는 기능성 나노소재의 표면·계면 특성을 정밀하게 제어하여, 다양한 가스를 선택적으로 감지할 수 있는 가스센서와 바이오센서 기술을 개발하는 데 중점을 두고 있습니다.

특히 수소, 일산화탄소, 메탄올 등 다양한 대상 가스에 대한 감응 특성을 향상시키기 위해 산화물 나노구조체, 촉매 나노소재 및 복합재료를 활용한 센서 플랫폼을 연구하고 있으며,

이를 IoT 기반 실시간 모니터링 시스템과 연계하여 환경, 에너지, 안전, 헬스케어 분야로 확장하고자 합니다.